ME100WLR提供自动化的晶圆级老化测试解决方案。该设备针对6吋SiC晶圆，支持HTGB（高温栅极偏置），HTRB（高温反向偏置），可精确测量V_GS(th)、I_GSS、I_DSS等关键参数，广泛应用于车规级SiC晶圆的老化，帮制造商高效筛选出潜在失效的die，提高产品可靠性。

1、高效、精确、安全可靠

• 单颗芯片V_GS(th)测试时间≤0.6s；升温速度≥9℃/min；温度均匀性≤2℃；
• 精确测量：最高分辨率0.01nA；V_GS(th)测试重复性≤0.5%；I_GSS测试重复性≤0.5nA；
• HTRB支持预检功能和0~0.4MPa的氮气保护。

2、智能化测试和数据分析

• 设备通过智能软件统一控制，支持自定义测试内容，实时监控数据并标记失效点；
• 智能数据分析：通过对大量测试数据的分析，自动识别潜在的性能衰退模式和异常。

3、创新夹具设计

• 夹具通道数、扎针精度和针痕深度等可根据客户需求进行定制，降低对产品的影响。